CI-3 多様な最新ハードウェアシステム設計手法 -協調設計・モデルベース設計・AI設計-


一般
公開

開催日時

2022年 9月7日 (水) 午後

会 場

Zoomによるオンライン開催

委員会

集積回路研専

主 旨

高度に複雑化し続けるハードウェアシステムにおいて、集積回路をはじめとするハードウェア設計の効率化により全体開発期間・コストを抑制することが極めて重要になっている。本シンポジウムではハードウェア/ソフトウェア協調設計、モデルベース設計、AI/機械学習による設計など、最先端の研究者・講師より様々な最新設計手法と、その研究成果および導入事例を紹介する。